Bond 1 L

Coadyuvante: aumenta la deposición inicial y persistencia de los fungicidas

BOND^® aumenta la deposición inicial del fungicida aplicado sobre las plantas, disminuyendo las pérdidas por arrastre o lavado. Debido a su poder adherente, BOND^® mantiene el producto sobre la superficie vegetal durante más tiempo, incluso en condiciones de lluvia, mejorando de esta forma la eficacia del mismo.

La utilización de BOND^® está especialmente indicada con fungicidas de acción por contacto, en regiones de precipitación elevada, durante los períodos de lluvias y en cultivos con riego por aspersión.

Como aditivo coadyuvante para uso en cultivos varios, cuando por las características de las plantas o del fungicida a utilizar sea necesario aumentar el poder mojante de los fungicidas y aumentar la persistencia.

Composición: 

Látex sintético 45,45% p/v, Mojante no iónico 10,1% p/v

Concentrado emulsionable (EC)

Presentación: 1 L

Inscrito en R.O.P. y M.F con el nº 19.454

Modo de empleo: 

Tensioactivono iónico, de poder mojante 2, puesto a punto para ser añadido a los caldos fitosanitarios con el fin de aumentar su mojabilidad y adherencia.

Mezclar directamente en el tanque de pulverización de acuerdo con las siguientes instrucciones:

• Rellenar medio tanque de pulverización con agua y comenzar a agitar;
• Introducir la cantidad necesaria de fungicida;
• Completar el volumen del tanque con agua;
• Por último, sin dejar de agitar, añadir BOND^® a la dosis recomendada. No detener la agitación en el tanque durante la realización del tratamiento. 
• Después de cada aplicación es conveniente limpiar la máquina utilizada.

INCOMPATIBILIDADES:

No mezclar con caldos que contengan Fosetil-Al (como PEARZE TRIPLE). Se recomienda comprobar antes de realizar la mezcla la compatibilidad de BOND^® con productos de pH bajo.

BOND^® es un tesoactivo no iónico cuyo poder mojante aproximado es 2.

Plazo de seguridad. No procede.